第三百一十三章 “星魂计划”

如何在高度市场化的条件下，发挥“举国体制”的优势，是“核高基”需要解决的重要问题……

所以，隋波就想借着，这次星河集团在“移动芯片+移动操作系统+智能手机”的投资布局……

给主管部门一个“PlanB”方案：

那就是，除了现有“01专项”的国有重点课题之外，

就令国内刚刚起步的半导体产业化进程，受到重挫。

从而在全球半导体产业正值快速更新换代的关键阶段，失去追赶和超越的最佳机会……

那也太可惜了！

更对不起，那些伟大的前辈们，所付出的努力和心血！

就在今年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要2006-2020年》发布。

从80年开始，

为了在半导体产业进行攻关，改变缺乏产业化和持续更新“造血”能力。

中国又以市场化和运动式集中攻关并行，换取技术进步和产业跨越的机会。

从86年提出的“七五”“531”发展战略，到90年实施“908工程”，95年确定“909项目”……

中国在探索芯片自主创新的道路上，一路蹒跚，但依然百折不挠。

“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）是与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。

史称“01专项”。

“国产高性能SOC芯片”（系统级芯片）、“面向网络计算机的帝大众志863CPU系统芯片及整机系统”、“龙芯2号增强型处理器芯片设计”等课题，随之确立。

未来国家在超级计算机上的“申威”CPU芯片（魔都高性能集成电路设计中心）、在北斗卫星等军工领域的“龙芯”（中科院计算技术研究所）等，都是源自于此计划。

而“核高基”的重要特征，就是“企业牵头主导”。

曾经有人这样说过：“砸锅卖铁”，也要把芯片搞上去！

可以说，

即使目前国内的芯片产业，依然和国外有着巨大的差距……

但这已经是无数科学界和产业界的前辈前仆后继，付出了毕生的心血，在新中国半导体事业上不断开拓和努力的结晶！

如果就因为“汉芯”和“方舟”，两个失败案例，