第664章 给爷嗨起来！

“可能是我没表述清晰，前沿庐州白泽芯片实验室设计的芯片预定生产制程是28nm，失败率我就不说了。”方年不紧不慢道。

“首先是没办法以MPW(多项目晶圆)形式的流片? 只能以Full-Mask(全掩膜)的形式来? 这费用听说是有点吓人? 说不定在流片过程中? 前沿庐州项目就能被拖垮破产。”

闻言? 雷軍却认真道：“这样的话? 小米更应该在1s上冒险了！”

见状，方年一边摆手一边摇头：“雷总你没救了，真的。”

白泽出品的是全新芯片，之前没有任何使用历史。

鬼知道在整体性测试上会出什么魔幻问题。

肯定是需要打磨时间的。

无论现在小米准备得有多充分，在芯片正式上机之前，一切都有可能是完 全白费的……

好片刻后? 雷軍淡然道：“在一个全新系列上直接试水一款全新出品的芯片，风险更大。”

所以，雷軍甘愿在小米发展之初冒如此巨大的风险。

因为相较于风险，带来的收获可能会超乎想象。

核心硬件的绝对领先，很可能会让小米手机的表现全方位登顶。

当然，雷軍也认同方年表述的观点。

智能手机自打诞生以来，SoC的更换就很困难。

说完 这句话，雷軍神态明显轻松了不少。

“方总的建议我会审慎考虑? 现在的确不是直接决定的最好时机? 正好1s的整体工业设计还需要调整? 不过……”

略顿，雷軍轻轻一笑：“方总可否告知前沿计划的流片时间？”

“暂定四月初。”方年坦诚道。

闻言，雷軍两只眼睛的眼皮都飞快跳了起来：“过分了啊方总? 就这点时间? 还说什么好时机。”

现在已经逐渐开始在SoC和基带上加密。

往后是同款同型号的核心芯片都不能在外部互换。

这跟PC是完 全不同，PC兼容性很大，稍微懂点电脑知识的就可以自己换CPU等各种零部件。

虽然白泽实验室在研芯片是在通行的arm标准上进行部分设计，也有良好的硬件体系兼容性，但依旧不是直接拿去就可以用。

尤其是……