第739章 芯成，方年上京欲抱大腿(万更求订)

只不过这个版本的DeskOS配合这颗芯片，能做的事情比较局限；

因为我们跟女娲实验室配合进行的nwL配套编译器针对性修改工作进行得不是很顺利；①

更别说新的编译器还得兼容其它开发工具。”

事实上，无论手机还是电脑，SoC都会是大趋势。

当然，在电脑领域，SoC的整合范围不会有多大。

比如搭载核显的CPU基本上都不是高玩们的选择，毕竟核显性能一般不咋的。

但这得看需求。

对现在的前沿来说，这块整合了CPU和GPU的芯片就是最好的。

在距离君庭直线距离同样一里地的东郊宾馆，方年见到了神色有些疲惫的陈建业。

方年也没多废话，开门见山：“院士，我看看样品？”

陈建业拿出了两块样品：“这是完全封装好的CPU，这是未封装外壳针脚的。”

方年接过看了看，略有些奇怪道：“这是融合了CPU和GPU？”

内部构件上的几个单词他还是认识的，比如：processor graphics。

当然，各方面性能等等有待提升。

方年端详着芯片，嘴上道：“其它方面怎么样？”

“性能跟预期的差不多，主频也还是1.6Ghz，基本都是设计目标。”

陈建业回答道。

“很早之前，我们这边就有跟DeskOS项目的核心开发团队建立深入交流，DeskOS团队也专门开发了一个新的beta系列版本，是完全建立在我们自研的指令集架构上的；

陈建业院士笑着点头：“对。”

“这也是为什么前后又流片了三次的原因。”

“虽然性能上没法跟英特尔酷睿系列去较量，但起码也应该争取向英特尔看齐，它们也就是一代核显是胶水沾的，今年发的二代i5就完全做到了融合。”

“这款芯片也做到了CPU和GPU的融合，不仅如此，也跟二代i5一样，将内存控制器、PCI-E控制器整合到了芯片上！”

“毕竟这方面我们是有经验的，事实上还没有手机SoC那么复杂，要整合那么多东西。”