第809章 吃干抹净方小年(求订)

方年之所以毫不犹豫all in EUV。

是因为这特么眨巴眼的功夫，就必须要用到EUV了。

即，20×0.7＝14。

再然后是14→10→7→5→3。

那么实际上MMP减少了多少呢？

以台积电为例，从10纳米到7纳米，MMP从44纳米降到了40纳米。

只有坚守摩尔定律的英特尔死活在14nm+、++、+++上停滞不前。

毕竟理论上DUV可以支持到7纳米光刻。

现在全世界最先进制程的是英特尔，才搞定22纳米。

距离7纳米看起来是很遥远的。

而且到这一步，为了防止原子漏跑等，简称漏电，现在国际先进制程已经在考虑FinFET工艺。

这就开始出现方年所说的技术瓶颈。

英特尔甚至想说一句：不标准的命名规则都特么是耍流氓。

这也是从终端用户角度上，更先进制程的突破，体验感并未成倍数突破的原因。

甚至可以说，英特尔的14nm+++≈广泛意义上的7nm。

因为两者每平方毫米晶体管数量基本相等。

综上……

按照国际半导体技术蓝图定义技术节点是最小金属间距(MMP)的一半来算，MMP减少开始变缓；

偏偏3D化后，晶体管数量依旧激增，这样就显示不出工艺进步了。

于是……

下一代工艺命名就按照了早期二维晶体管形式的长宽各缩短0.7，则面积缩小一半(0.7×0.7＝0.5)这样的一个形式来简化计算。

什么叫简化计算……