第833章 那些在背后付出的巨大努力(第2更求订)

目前被梼杌拿着‘鞭子’督促来完成这一系统的是：清华大学。

而且要求实现双工件台——目前这是ASML的绝活。

这两家公司重组合并后将负责从刻蚀到清洗这一过程中几乎全部设备的国产化。

若是整体协调、技术水准等等顺利。

明年初，白泽半导体第二期建设就会全面启动，而不是现在土建工作都还在进行中。

至于第三、四期则要等到合适的时候，才会同时开工，因为三四期是为EUV光刻工艺部署。

单说一二期，其规划的年产能目标是百万片12寸晶圆。

白泽半导体晶圆厂总占地面积超百万平，规划为四期。

第一期目标是月产能4万片12寸晶圆，将使用28纳米级全国产硅工艺技术。

整个芯片生产过程中需要使用到的设备及技术乃至材料都将使用国产厂商供给。

包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机（含硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀）、薄膜沉积设备（含PVD、CVD）、扩散、离子注入机、CMP、清洗机、检测等环节所使用的设备；

包括半导体材料：硅片、电子特气、光掩膜、抛光材料、光刻胶及光刻胶辅助材料、工艺化学品、靶材等。

一张12寸晶圆是直径305㎜的圆形，以神龙512单片尺寸101㎜2为例，按行业基本良率计算，可产出约莫400片。

所以理想状态下，每年产量是4亿片神龙512。

短期内是基本可以满足神龙、白龙、大CPU、GPU、其它非核心芯片的产能需求。

不过，根据一二期建筑面积来计算，要求梼杌推动的国产ArF i DUV光刻机单台的每小时产能有较高的表现。

这极其需要攻克光刻机中的‘工件台’这一系统。

甚至包括国产eda软件。

在前沿内部有白泽、饕餮、梼杌、朱厌四个实验室负责不同模块的努力。

外部协调了近百个高校及科研单位，数十家公司分工合作。

其中包括前沿花了100亿入股的企业。

比如推动了上市公司七星电子与非上市公司北方微电子启动重组之旅。