第三百五十二章 开放手持联盟

再加上其他连接器、结构件、功能件、乱七八糟的小元器件零部件，再加上包装盒零配件等，零零总总的数百项的采购合同，都要依次完成，要确定订单量和生产周期、交货时间，然后在南京（英华达）、沪上（和硕）、苏州和新加坡（伟创力）的代工厂进行组装。

供应链管理是一门大学问，从品质、物流、库存、信息管理等诸多方面都需要严密的进行控制和考核。

幸亏周光平在行业内多年，很大多数零部件厂商都有联系，他带来的硬件团队也基本上对手机产业链上下游都非常熟悉，再挖来了一个在代工厂工作多年的台湾管理人员，基本上就能够保证初期的生产。

英业达主要是为惠普做代工，旗下的英华达（南京）倒是做手机，但是现在这个阶段规模不大，估计很难独立完成Xphone的代工订单……

供应链这块现在是王浩和周光平在主抓，他们讨论之后得出的意见是，考虑到全球范围上市，至少需要三家代工厂才能够满足产能，所以最终选择了和硕、英华达和伟创力三家代工厂商。

现在这三家代工厂商已经签订了代工合同，正在进行Xphone生产线的组装，员工的培训等工作。

而零部件方面：

屏幕的供应商最后选择了LG和夏普两家；

Xphone和iphone一样，距离量产还很多困难。

首先就是生产线的问题。

在东莞松山湖产业园的生产基地才刚刚开始施工，至少1年之内是不可能自己生产的，只能找代工厂组装生产。

现在全球最好的手机代工厂基本上都是台湾厂商，比如HTC（宏达）、鸿海（富士康）、和硕（华硕）、英业达（Inventec），还有新加坡的伟创力（Flex）等。

HTC一直被很多网民戏称为“火腿肠”，之前一直是跟着微软混的，这次被谷歌和风行拉入Android阵营，也是因为王雪红一心想将HTC从一家代工厂转型为拥有自己品牌的手机制造商。

保护玻璃自然是康宁的“大猩猩”；

基带芯片选择了高通的MSM7225;

相机模组厂商是索尼，摄像头模块则是台湾的大立光电；

记忆体芯片是三星、16G闪存是东芝；

麦克风零件则选择了瑞声科技、电池则是国内的厂商德赛电池……

林风当然不会选择HTC来代工。

富士康还是很有意向的，郭台铭很早之前就和林风沟通过，希望能够拿下Xphone的代工订单。

可林风顾虑的是，富士康同时也是苹果的独家代工企业，他很担心这中间的隐藏风险……

剩下的选择，就只有和硕和英业达了。

和硕（华硕）是苹果Ipod的代工商，之前主要是做笔记本电脑代工的，但是如果增加智能手机的生产线，很快就完成转变……